3月4日晚，三環集團披露增發預案，公司擬非公開發行股票數量不超過3.49億股，預計募集資金總額不超過21.75億元。
增發預案顯示，三環集團此次擬募集的21.75資金，將用于5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目（以下簡稱“5G陶瓷電容器技改項目”），半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目。上述兩個項目總投資26.25億元，其中，5G陶瓷電容器技改項目。
三環集團成立于1970年，2014年在深交所上市。創立之初，生產用于電阻器的陶瓷基體，發展過程中圍繞精密陶瓷加工技術先后切入氧化鋁陶瓷基片、光纖陶瓷插芯、陶瓷封裝基座、MLCC(多層片式陶瓷電容器)等產品。
三環集團稱，擬投資項目與公司當前主營業務方向相符合，符合公司戰略發展目標。公司在上述業務均擁有一定的技術儲備、人才儲備、客戶資源和多年的項目經驗，通過本次募集資金投資相關項目將有利于公司提升在被動元件、半導體封裝等優質細分行業的市場份額，引領行業創新。
公告顯示，擬于廣東省潮州市實施5G陶瓷電容器技改項目建設，主要開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。
據了解，MLCC作為世界上用量最大、發展最快的基礎元件之一，是5G相關的各類電子設備中不可或缺的零組件，被廣泛應用于智能手機、音視頻設備、智能家電、PC 等消費電子領域以及汽車電子等工業領域。
目前，國內MLCC產品主要以生產中低端產品為主，5G智能終端用MLCC產品由于存在極高的技術壁壘，目前市場主要被日本、韓國企業主導，國內技術落后，尤其在高可靠性、超小型、高比容 MLCC 產品方面與國外差距較大。
對國外廠家的依賴，使得國內MLCC企業在相應高端規格MLCC批量化生產技術上競爭力較弱，一直未有較大突破，產業化進展緩慢，國外廠商的高端規格產品在市場中長期占據主導地位，產品價格較高，不利于國內5G產業配套。高品質MLCC的規模國產化符合5G產業發展的需求，也能為提升國內5G產業的競爭力提供助力。
三環集團經過多年的發展，已擁有一系列自主知識產權產品，擁有先進的研發實力、高效的管理體系、規；纳a能力、強大的市場營銷網絡等核心競爭力，這為公司擴大產能創造了有利的條件。
公告顯示，上述5G陶瓷電容器技改項目實施完成后，達產年預計可實現銷售收入15.6億元，項目投資財務內部收益率（稅后）為22.6%，靜態投資回收期（稅后）為6.2年。
另外，半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目，旨在解決當前陶瓷劈刀難以國產化的問題，三環集團通過前期的研發及試產，突破了各項技術難點，掌握了陶瓷劈刀從材料、工藝到設備的技術，逐步實現陶瓷劈刀的批量生產，打破國外市場壟斷局面，為國內芯片封裝產業的發展助力。
公告顯示，半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目建設期為3年，項目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。項目實施完成后，達產年預計可實現銷售收入2.5億元，項目投資財務內部收益率（稅后）為43.2%，靜態投資回收期（稅后）為4.4年。
三環集團稱，此次非公開發行項目將充分發揮公司較強的新產品及新技術研發能力、制造能力，實現相關產品的規；a，并利用現有銷售渠道向國內外市場提供高性價比、高品質、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀，提升公司 MLCC、陶瓷劈刀的市場占有率，進一步增強公司的盈利能力。
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